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微焦点CT-半导体元器件X射线显微成像系统是一种基于X射线的成像技术,使用微型计算机断层扫描技术(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可达到微米/亚微米级别。
工业部件缺陷高分辨三维X射线显微成像系统 SkyScan 1275高分辨三维X射线显微成像系统是一款非常适合于快速测定样品的X射线三维成像系统,在不降低图像质量的情况下,可以在几分钟之内完成一个样品的扫描。图形处理技术的革新更进一步提升了图像重建的质量和速度。通过体绘制可以快速、逼真地重建样品的三维可视化图像,*质量的三维图像揭示了样品内部的微观结构
高分辨率X射线显微CT——材料应用,是一种非破坏性的3D成像技术,可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。它与普通临床的CT大的差别在于分辨率*,可以达到微米(μm)级别,因此具有良好的“显微“作用。小动物CT可用于医学、药学、生物、考古、材料、电子、地质学等领域的研究。
近些年,高分辨率X射线三维显微镜——植物成像系统开始广泛应用于土壤学和植物科学,研究土壤性质、土壤微生物对土壤性质的影响,植物根发育及四维结构,布鲁克Bruker台式x射线三维显微镜越来越多地用于植物地上结构的研究。
X射线显微高分辨率CT-陶瓷材料孔隙结构——SkyScan 1272 是一台具有革新意义的高分辨率三维 X 射线成像系统。单次扫描可获得多达2000 张,每张大小为 209M(14450 x 14450 像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。通过*的相衬增强技术,SkyScan1272 对样品的细节检测能力(分辨率)高达 350 纳米。
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