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更新时间：2024-01-10
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目前的半导体产业正面临CMOS微缩极限的挑战,业界需要通过半导体封装技术的不断创新和发展来弥补性能上的差距。不过，这同时也带来了日益复杂的封装架构和新的制造挑战,当然，同时更是增加了封装故障的风险。而这些发生故障的位置往往隐藏于复杂的三维结构之中,传统的故障位置确认方法似乎已经难以满足高效分析的需求了。因此，行业需要新的技术手段来有效地筛选和确定产生故障的根本原因。而可以无损表征样品三维结构的XRM技术刚好迎合了半导体行业的这一需求，通过提供亚微米和纳米级别的3D图像，这一技术可以让科研人员在完整的封装3D结构中的快速找出隐藏其中的特性与缺陷。
实例一 PCB电路板焊球缺陷检测
PCB内部（焊球）结构正交三视图
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| 切片图，焊球裂纹（左图） 三维体渲染图，焊球空洞（右图） | |
实例二 芯片内部引线及焊接点检测
二维投影图
二维投影图（局部放大）
三维体渲染图.
三维体渲染图（局部放大）
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